Snapdragon 8 Elite 2 và Dimensity 9500 sẽ có hiệu suất lõi đơn ngang ngửa Apple M4?

Trong suốt nhiều năm qua, Apple luôn duy trì vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực hiệu suất lõi đơn của các bộ vi xử lý (SoC) điện thoại thông minh. Dù Qualcomm và MediaTek đã tiến bộ vượt bậc trong việc cải thiện hiệu suất đa lõi, nhưng các chipset của Apple vẫn vượt trội trong các tác vụ xử lý lõi đơn. Điều này đã giúp các thiết bị của Apple đạt được khả năng phản hồi nhanh chóng và hiệu quả trong việc xử lý các khối lượng công việc đơn luồng. Tuy nhiên, sự thống trị này của Apple có thể sẽ bị thử thách trong tương lai gần, nếu những tin đồn về các bộ vi xử lý Snapdragon 8 Elite 2 và Dimensity 9500 sắp ra mắt trở thành sự thật.

Theo các nguồn tin mới nhất, hai bộ vi xử lý cao cấp tiếp theo từ Qualcomm và MediaTek sẽ có thể sở hữu hiệu suất lõi đơn ngang ngửa với Apple M4, một trong những chipset mạnh mẽ của Apple. Điều này có thể được thực hiện nhờ vào sự kết hợp của nhiều yếu tố quan trọng, bao gồm việc tích hợp công nghệ Scalable Matrix Extension (SME) của ARM và việc sản xuất trên quy trình tiến trình “N3P” 3nm cải tiến của TSMC. SME là một tập lệnh giúp cải thiện hiệu suất xử lý khối lượng công việc phức tạp, đặc biệt là trong các tác vụ yêu cầu xử lý dữ liệu đơn lẻ.

Một trong những yếu tố quan trọng góp phần vào sự thay đổi này là sự xuất hiện của SME, một công nghệ từ ARM, cho phép các chipset mới xử lý các tác vụ phức tạp hiệu quả hơn, từ đó có thể nâng cao hiệu suất lõi đơn của Snapdragon 8 Elite 2 và Dimensity 9500. Điều này mở ra khả năng cả Qualcomm và MediaTek có thể cạnh tranh trực tiếp với Apple về khả năng xử lý lõi đơn, một yếu tố quan trọng trong việc đảm bảo hiệu suất của các thiết bị di động, đặc biệt là trong các tình huống sử dụng đơn luồng như chơi game hay các ứng dụng đòi hỏi sức mạnh xử lý cao.

Ngoài việc hỗ trợ SME, cả Snapdragon 8 Elite 2 và Dimensity 9500 đều được đồn đoán sẽ sử dụng tiến trình sản xuất 3nm N3P của TSMC. Quy trình này không chỉ giúp cải thiện hiệu suất mà còn nâng cao hiệu quả năng lượng của chipset. Điều thú vị là Apple cũng dự kiến sẽ sử dụng cùng một quy trình sản xuất 3nm cho thế hệ chipset A19 của mình, một dấu hiệu cho thấy các nhà sản xuất chipset đang hướng đến việc cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng đồng thời. Quy trình sản xuất 3nm sẽ giúp giảm kích thước của các bóng bán dẫn, đồng thời tăng cường tốc độ xử lý và giảm tiêu thụ điện năng, làm cho các thiết bị di động trở nên mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng hơn.                                                                                                                                                         

Bên cạnh đó, Snapdragon 8 Elite 2 còn được cho là sẽ có tốc độ lõi hiệu suất lên tới 5.00 GHz, một con số ấn tượng trong khi Dimensity 9500 có thể đạt tới 4.00 GHz. Những tốc độ này, nếu chính xác, sẽ giúp cả hai chipset này đạt được hiệu suất mạnh mẽ trong các tác vụ yêu cầu tốc độ xử lý cao, như chơi game hay các ứng dụng nặng. So với các chipset hiện tại, điều này có thể mang lại sự cải thiện đáng kể về hiệu suất, đồng thời tạo ra một cuộc cạnh tranh mạnh mẽ với các sản phẩm của Apple.

Với sự xuất hiện của các công nghệ mới như SME và quy trình sản xuất 3nm của TSMC, sự thống trị của Apple trong lĩnh vực hiệu suất lõi đơn có thể sẽ bị thách thức. Qualcomm và MediaTek, với Snapdragon 8 Elite 2 và Dimensity 9500, đang cho thấy họ có thể sẵn sàng cạnh tranh mạnh mẽ với Apple trong lĩnh vực này. Thời gian sẽ trả lời liệu Apple có giữ được ưu thế của mình hay không, khi các chipset của đối thủ đang tiến gần đến mức độ mạnh mẽ ngang ngửa. Chúng ta sẽ phải chờ đợi các sản phẩm chính thức từ Qualcomm, MediaTek và Apple để xem ai sẽ là người chiến thắng trong cuộc đua này.