Samsung đặt thẳng tản nhiệt đồng lên Exynos 2600: Chơi game lâu hơn, hạn chế tụt xung trên Galaxy S26
Samsung đang cho thấy tham vọng thay đổi cuộc chơi hiệu năng smartphone khi giới thiệu công nghệ tản nhiệt mới mang tên HPB (Heat Pass Block) trên chip Exynos 2600. Thay vì chỉ phụ thuộc vào buồng hơi truyền thống, hãng đã lựa chọn một hướng đi táo bạo hơn: đặt trực tiếp một khối đồng dẫn nhiệt lên bề mặt chip để tối ưu khả năng kiểm soát nhiệt độ.
Động thái này được xem là lời đáp trả mạnh mẽ của Samsung trước áp lực từ Qualcomm, MediaTek và cả Apple trong cuộc đua hiệu năng smartphone cao cấp. Nếu hoạt động hiệu quả như kỳ vọng, công nghệ mới có thể giúp các mẫu điện thoại flagship Galaxy duy trì hiệu suất ổn định lâu hơn khi chơi game hoặc xử lý tác vụ nặng.
Công nghệ HPB trên Exynos 2600 là gì?
Trong những năm gần đây, các hãng sản xuất chip thường ưu tiên kiểu đóng gói xếp chồng nhằm tiết kiệm không gian bên trong smartphone. Thiết kế này cho phép bộ nhớ RAM được đặt trực tiếp phía trên phần silicon của chip xử lý.
Apple từ lâu đã áp dụng cách làm này trên dòng chip A-series cho iPhone, trong khi Qualcomm và MediaTek cũng sử dụng cấu trúc tương tự trên nhiều nền tảng flagship Android.
Tuy nhiên, thiết kế gọn gàng này tồn tại một nhược điểm lớn: bộ nhớ và bộ xử lý nằm quá gần nhau khiến nhiệt độ tích tụ nhanh hơn. Khi nhiệt tăng cao, chip buộc phải giảm xung nhịp để bảo vệ phần cứng, dẫn đến hiện tượng tụt FPS hoặc giảm hiệu năng sau thời gian dài chơi game.
Để giải quyết bài toán này, Samsung đã phát triển HPB trên Exynos 2600. Về cơ bản, hãng đặt một lớp tản nhiệt bằng đồng trực tiếp lên bề mặt khuôn chip nhằm tăng tốc độ dẫn nhiệt, từ đó giúp nhiệt lượng thoát ra nhanh hơn trước khi ảnh hưởng đến hiệu suất tổng thể.

HPB giúp Exynos 2600 kiểm soát nhiệt tốt hơn đáng kể
Theo thử nghiệm từ Geekerwan – một kênh công nghệ nổi tiếng chuyên đánh giá chip smartphone – Exynos 2600 với công nghệ HPB cho kết quả khá bất ngờ.
Trong các bài stress test, công nghệ mới của Samsung cho thấy khả năng kiểm soát nhiệt rất hiệu quả, thậm chí được đánh giá tốt hơn cả giải pháp làm lạnh bằng nitơ lỏng được dùng để duy trì nhiệt độ cho Snapdragon 8 Elite Gen 5 trong một số thử nghiệm đặc biệt.
Ngay cả khi được hỗ trợ làm lạnh cực đoan, chip Snapdragon vẫn gặp khó khăn trong việc duy trì xung nhịp cao kéo dài, bao gồm cả mức 4.61 GHz từng xuất hiện trong các thông tin rò rỉ.
Điều này cho thấy Samsung không còn chỉ tập trung vào việc tăng hiệu năng phần cứng đơn thuần mà đang đầu tư mạnh hơn vào yếu tố ổn định nhiệt – thứ ngày càng trở nên quan trọng trên smartphone gaming và flagship cao cấp.

Vì sao Galaxy S26 vẫn bị tụt xung dù có HPB?
Dù Exynos 2600 thể hiện khá tốt, Geekerwan cho biết Galaxy S26 vẫn ghi nhận hiện tượng giảm xung khi hoạt động liên tục trong thời gian dài.
Nguyên nhân không hoàn toàn đến từ chip mà nằm ở hệ thống tản nhiệt tổng thể của thiết bị.
Theo tiết lộ, Galaxy S26 tiêu chuẩn hoặc Galaxy S26+ không sở hữu buồng hơi lớn như phiên bản Ultra, đồng nghĩa khả năng tản nhiệt tổng thể vẫn bị giới hạn khi chạy các tác vụ nặng kéo dài.
Nói cách khác, Exynos 2600 đã được cải thiện đáng kể ở cấp độ chip nhưng nếu hệ thống tản nhiệt bên ngoài chưa đủ mạnh, smartphone vẫn sẽ gặp hiện tượng nóng máy và giảm hiệu năng sau thời gian dài.
Đây cũng là lý do vì sao nhiều mẫu flagship Android gaming từ IQOO, VIVO, Xiaomi hay Oneplus đang tích cực phát triển quạt tản nhiệt chủ động hoặc buồng hơi siêu lớn.
Quạt tản nhiệt ngoài có thể là giải pháp thực tế
Một trong những phương pháp giúp Exynos 2600 hoạt động ổn định hơn được Geekerwan đề xuất khá đơn giản: sử dụng phụ kiện quạt tản nhiệt gắn ngoài.
Việc bổ sung luồng khí làm mát trực tiếp lên mặt lưng máy có thể giúp Galaxy S26 kiểm soát nhiệt tốt hơn trong các phiên gaming kéo dài, đồng thời hạn chế tình trạng tụt FPS.
Đây được xem là giải pháp thực tế hơn nhiều so với các phương pháp làm lạnh cực đoan như nitơ lỏng – vốn không phù hợp với nhu cầu sử dụng hằng ngày.
Qualcomm, Apple và MediaTek có thể sẽ học theo Samsung?
Những gì Samsung thể hiện với HPB đang mở ra một hướng đi mới cho ngành công nghiệp chip di động.
Một số thông tin rò rỉ gần đây cho thấy Qualcomm có thể áp dụng cơ chế tản nhiệt tương tự trên Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro – nền tảng 2nm đầu tiên của hãng trong tương lai.
Nếu điều này xảy ra, nhiều khả năng Apple cũng sẽ phải điều chỉnh kiến trúc tản nhiệt cho chip A-series trên iPhone, đặc biệt khi smartphone ngày càng mỏng nhưng yêu cầu hiệu năng cao hơn.
MediaTek cũng được dự đoán khó đứng ngoài cuộc chơi khi dòng Dimensity flagship đang cạnh tranh trực tiếp với Snapdragon trong phân khúc cao cấp.
Exynos 2700 có thể còn “nâng cấp” mạnh hơn nữa
Không dừng lại ở HPB, Samsung được cho là đang thử nghiệm một kiến trúc hoàn toàn mới trên Exynos 2700.
Thay vì đặt bộ nhớ chồng trực tiếp lên chip xử lý, hãng có thể chuyển sang thiết kế đặt cạnh nhau nhằm giảm nhiệt tích tụ giữa CPU và RAM.
Giải pháp này được kỳ vọng sẽ xử lý triệt để điểm yếu của thiết kế đóng gói xếp chồng hiện nay, từ đó giúp smartphone Galaxy duy trì hiệu năng ổn định hơn trong thời gian dài mà không cần phụ thuộc quá nhiều vào hệ thống tản nhiệt cỡ lớn.
Nếu Samsung thực sự thành công, khoảng cách giữa Exynos và Snapdragon có thể sẽ không còn lớn như trước, đặc biệt trên các flagship Samsung thế hệ mới.
Samsung đang thay đổi cuộc chơi hiệu năng smartphone?
Việc Samsung đưa HPB lên Exynos 2600 cho thấy hãng không còn chỉ tập trung vào cuộc đua điểm benchmark mà đang muốn giải quyết bài toán hiệu năng bền vững – điều người dùng thực sự cảm nhận được trong quá trình sử dụng.
Một chiếc smartphone mạnh không chỉ cần đạt điểm số cao mà còn phải giữ được hiệu năng đó sau nhiều giờ chơi game, quay video hay chỉnh sửa nội dung.
Nếu công nghệ này tiếp tục được hoàn thiện trên Galaxy S26 và các thế hệ sau, Samsung hoàn toàn có thể tạo ra lợi thế cạnh tranh đáng kể trước các đối thủ Android khác trong phân khúc flagship.
Đừng quên theo dõi Thosky.vn để cập nhật nhanh nhất các xu hướng công nghệ mới cũng như những mẫu điện thoại nổi bật đến từ Samsung, Xiaomi, Oppo, Oneplus, VIVO, IQOO và iPhone.







