MediaTek Dimensity 9500 ra mắt: chip cao cấp đẩy kỳ vọng lên đỉnh

Tin hot22 September, 2025

MediaTek vừa công bố sẽ trình làng chip cao cấp Dimensity 9500 vào ngày 22/9/2025 tại Trung Quốc, một bước đi chiến lược rõ ràng nhằm cạnh tranh trực tiếp với Snapdragon 8 Elite Gen 5. Đây là chip hứa hẹn rất nhiều cải tiến từ hiệu năng đến khả năng tiết kiệm điện, mở ra xu hướng mới cho các mẫu điện thoại cao cấp trước cuối năm.

Những điểm nổi bật của Dimensity 9500

Sản xuất trên tiến trình N3P 3nm của TSMC — giúp chip hoạt động mạnh nhưng vẫn tiết kiệm năng lượng hơn các thế hệ trước.
Cấu hình CPU theo kiểu 1+3+4: gồm một lõi chủ lực “Travis” ~4,21GHz, ba lõi hiệu suất cao “Alto” ~3,50GHz và bốn lõi tiết kiệm điện “Gelas” ~2,70GHz.
GPU Mali-G1 Ultra MC12, được đồn đoán có hiệu suất tăng khoảng 40% so với thế hệ trước, đặc biệt với khả năng dò tia (ray tracing) được cải thiện.
Hỗ trợ RAM LPDDR5X tốc độ cao (~10.667 Mbps), bộ nhớ trong chuẩn UFS 4.1, bộ nhớ đệm L3 lớn (~16MB), và NPU thế hệ mới (NPU 9.0) với hiệu suất AI ~100 TOPS.

Hạng mục	Thông số kỹ thuật
CPU
Processor	1x Arm C1-Ultra, 2MB L2 cache 3x Arm C1-Premium, 1MB L2 cache 4x Arm C1-Pro, 512KB L2 cache 16MB L3 cache 10MB SLC
Cores	Octa (8)
Memory & Storage
Memory Type	LPDDR5X 10667
Storage Type	UFS 4.1 (4-lane)
Connectivity
Cellular Technologies	3GPP-R17, Sub-6GHz (FR1), 2G-5G multi-mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD / TDD, 4G FDD / TDD, TD-SCDMA, WDCDMA, EDGE, GSM
Specific Functions	5G/4G Dual SIM Dual Active, Dual Data, SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR FR1 TDD+FDD, DSS, 256QAM VoNR / EPS fallback
DL Functions	Sub6 DL 5CC 350MHz, R17 Enhancement, LB DL 4×4 MIMO
UL Functions	Sub6 UL 2CC 200MHz, R17 Enhancement, FDD UL 2x2MIMO/PC2
Power Savings	MediaTek 5G UltraSave, R17 Power Saving Enhancement
GNSS	GPS L1CA+L5+L1C BeiDou B1I+ B1C + B2a +B2b Glonass L1OF Galileo E1 + E5a + E5b QZSS L1CA + L5 NavIC L5 + L1
Wi-Fi	Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be)
Wi-Fi Antenna	Triple Band Triple Concurrency (TBTC)
Wi-Fi Peak Data Rate	7.3Gbps
Bluetooth	6.0 with dual Bluetooth engine
Bluetooth Peak Data Rate	12Mbps
Camera
Max Camera Sensor	320MP
Max Video Capture	8K60 (7690 x 4320) 4K120 with EIS 4K60 cinematic mode
Graphics
GPU Type	Arm Mali-G1 Ultra MC12
Video Support	Decode: 8K60, 10-bit (HEVC/AVC/VP9/AV1) Encode: 8K30, 10-bit (HEVC/AVC) & 8K60, 8-bit (HEVC)
Display
Max Refresh Rate	WQHD+ @ 180Hz
Display Features	Tri-port MIPI for Tri-Fold Displays
AI
AI Processing Unit	MediaTek NPU 990 (Generative AI, Agentic AI)

Thiết bị đầu tiên sử dụng & ảnh hưởng thị trường

Dòng vivo X300 được xem là một trong những mẫu điện thoại đầu tiên sẽ trang bị chip Dimensity 9500.
Các hãng như Oppo cũng được dự đoán sẽ tích hợp chip này cho flagship mới nhằm giữ đà cạnh tranh với các mẫu cao cấp từ Apple và các đối thủ Android khác.

Chip Dimensity 9500 sẽ ra mắt vào ngày 22/9

So sánh & kỳ vọng

Khi ra mắt cùng thời điểm gần với Snapdragon 8 Elite Gen 5, Dimensity 9500 đặt MediaTek vào vị thế “phe trước” trong cuộc đua chip cao cấp.
Với cấu hình mạnh mẽ như trên, mẫu máy sử dụng chip này sẽ dễ dàng đáp ứng các nhu cầu như chơi game nặng, xử lý AI, máy ảnh tính toán, và nhiều ứng dụng đòi hỏi hiệu suất cao.
Đây cũng là cơ hội để các hãng điện thoại nếu áp dụng tốt chip mới, có thể giảm khoảng cách hiệu năng với các sản phẩm của iPhone, mang lại lựa chọn hấp dẫn cho người dùng yêu công nghệ.

BÀI VIẾT LIÊN QUANXEM THÊM