MediaTek Dimensity 7350 ra mắt: Hiệu năng mạnh mẽ cho các thiết bị tầm trung

MediaTek đã chính thức giới thiệu chip Dimensity 7350 mới nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của thị trường smartphone tầm trung. Được xây dựng trên nền tảng tiên tiến của Armv9 và sản xuất trên tiến trình 4 nm "thế hệ thứ hai" của TSMC, Dimensity 7350 đánh dấu sự xuất hiện đầu tiên của dòng Dimensity 7000. 

Bộ vi xử lý này bao gồm một CPU 8 nhân, trong đó có 2 nhân Cortex-A715 với tốc độ lên đến 3.0 GHz và 6 nhân Cortex-A510. Đi kèm với đó là GPU Mali-G610 MC4 của Arm, hỗ trợ cả RAM LPDDR5 và LPDDR4x lên đến 6400 Mb/s, cùng với chuẩn bộ nhớ trong UFS 3.1. Điểm nhấn của Dimensity 7350 là NPU 657, được tích hợp để nâng cao hiệu suất xử lý trí tuệ nhân tạo.

Trong lĩnh vực nhiếp ảnh, Dimensity 7350 được trang bị bộ xử lý hình ảnh Imagiq 765 ISP, hỗ trợ cảm biến camera lên đến 200 MP, HDR 14 bit và quay video 4K 40 FPS. Màn hình tối đa được hỗ trợ là Full HD+ 144 Hz và tương thích với nhiều chuẩn HDR như HDR10+, CUVA HDR và Dolby HDR.

MediaTek HyperEngine 5.0 là nền tảng tối ưu hóa chơi game của chip này, giúp cải thiện trải nghiệm chơi game với hiệu suất tối ưu và tiết kiệm pin hơn. Công nghệ này cũng tối ưu hóa việc sử dụng tài nguyên cho CPU và GPU, hỗ trợ tai nghe Bluetooth LE Audio và kết nối âm thanh stereo không dây True Wireless Stereo hai liên kết, giúp giảm thiểu độ trễ.

Về khả năng kết nối không dây, Dimensity 7350 tích hợp Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, cùng với hỗ trợ mạng di động 5G (dải tần dưới 6 GHz NSA/SA, không bao gồm mmWave), GPS, Beidou, GLONASS, NavIC và các chuẩn khác.

Chip Dimensity 7350 của MediaTek hứa hẹn mang lại một trải nghiệm toàn diện cho người dùng smartphone tầm trung với hiệu suất mạnh mẽ, khả năng xử lý AI tiên tiến, và các tính năng nổi bật trong nhiếp ảnh và chơi game. Sự kết hợp giữa CPU Armv9, GPU mạnh mẽ và các công nghệ tiên tiến về kết nối sẽ giúp đưa sản phẩm này trở thành một lựa chọn hấp dẫn trên thị trường di động hiện nay.