Theo dự kiến, Qualcomm sẽ chính thức giới thiệu vi xử lý di động cao cấp Snapdragon 845 vào ngày mai (05/12). Đây là sản phẩm hứa hẹn sẽ giúp các flagship Android chạy đua với các thiết bị Apple hiện đang sử dụng chip A11 Bionic.
Những năm qua, vi xử lý cao cấp của Qualcomm luôn được các hãng tin dùng trên flagship của họ. Bởi hiện nay, Qualcomm đã tối ưu khá tốt các chip di động mình bằng tiến trình mới, giúp vi xử lý ngày càng nhỏ, tích hợp nhiều transistor, tập trung vào tính năng AR / VR và trang bị nhiều công nghệ tiên tiến về băng tầng mạng.
Đến với Snapdragon 845, Qualcomm vẫn giữ lại tiến trình cũ 10nm LPP (Low Power Early), cấu thành từ 8 lõi ARM bao gồm: 4 lõi chạy tác vụ nặng Cortex-A73 + 4 lõi chạy tác vụ nhẹ cơ bản Cortex-A55.
Theo đánh giá từ Phone Arena thì Snapdragon 845 cho hiệu suất đơn luồng mạnh hơn 15% so với thế hệ cũ, 4 lõi tiết kiệm điện năng lại có hiệu suất mạnh hơn 18% và tốt hơn 15% so với vi xử lý Snapdragon 835.
Trang bị GPU Adreno 630 giúp mẫu chip mới này có khả năng xử lý hình ảnh, game 3D cũng như hỗ trợ tối đa vào trải nghiệm thực tế ảo AR và tăng cường AR. Hỗ trợ Baseband X20 cho khả năng truyền tải lên tới 1.2Gbps.
Và như đã nói, Snapdragon 845 (có thể) sẽ ra mắt vào ngày 05/12 cũng như chính thức thương mại hóa vào quý I năm 2018. Có thể, Samsung sẽ độc quyền vi xử lý Snapdragon 845 trong thời gian ngắn trên Galaxy S9/S9 Plus, tiếp đó là các flagship hàng đầu của các hãng còn lại như Xiaomi Mi7, LG G7.