MediaTek vừa xác nhận sẽ trình làng chip cao cấp kế tiếp của mình — được nhiều nguồn tin gọi là Dimensity 9500 — vào ngày 22 tháng 9 năm 2025 tại Trung Quốc. Tin này tạo ra áp lực rất lớn lên Qualcomm, vốn cũng có kế hoạch ra mắt Snapdragon mới chỉ một ngày sau đó.
Những gì được dự đoán về Dimensity 9500
-
Chip được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC, hứa hẹn hiệu suất cao hơn và tiết kiệm điện hơn.
-
Cấu trúc nhân CPU được leak là 1 + 3 + 4, bao gồm một nhân hiệu suất cao nhất, ba nhân trung cấp và bốn nhân tiết kiệm điện. GPU đi kèm nhiều khả năng sẽ là Mali-G1 Ultra với cải tiến đồ họa, ray tracing tốt hơn.
-
Hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X và bộ nhớ trong chuẩn UFS 4.1.
Những mẫu điện thoại đầu tiên dùng chip này
Dòng máy Vivo X300 được dự đoán là một trong những smartphone đầu tiên trang bị chip Dimensity 9500. Ngoài ra, có nhiều khả năng Oppo cũng sẽ sớm đưa chip này lên model flagship mới của hãng.
Tại sao ngày ra mắt 22/9 có ý nghĩa
-
MediaTek chọn ra mắt Dimensity 9500 vào ngày 22/9, chỉ một ngày trước sự kiện ra mắt Snapdragon mới của Qualcomm, nhằm thu hút sự chú ý trong cuộc đua chip cao cấp.
-
Việc tung chip cao cấp mới đồng thời giúp các hãng smartphone có cơ hội cập nhật sản phẩm sớm, cạnh tranh tốt hơn trên thị trường cao cấp.
Liệu có ảnh hưởng tới thị trường smartphone?
Có rất nhiều khả năng Dimensity 9500 sẽ giúp các mẫu điện thoại Android cao cấp trở nên hấp dẫn hơn, đặc biệt khi so sánh với iPhone về mặt hiệu năng – và đồng thời tạo áp lực lên Qualcomm trong cuộc chiến chip.
Nếu Oppo, Vivo và các hãng như OnePlus, IQOO áp dụng chip mới này, người dùng có thể mong chờ các flagship mạnh, pin tốt, màn hình và camera được tối ưu đi kèm hiệu năng vượt trội.