MediaTek vừa công bố sẽ trình làng chip cao cấp Dimensity 9500 vào ngày 22/9/2025 tại Trung Quốc, một bước đi chiến lược rõ ràng nhằm cạnh tranh trực tiếp với Snapdragon 8 Elite Gen 5. Đây là chip hứa hẹn rất nhiều cải tiến từ hiệu năng đến khả năng tiết kiệm điện, mở ra xu hướng mới cho các mẫu điện thoại cao cấp trước cuối năm.
Những điểm nổi bật của Dimensity 9500
-
Sản xuất trên tiến trình N3P 3nm của TSMC — giúp chip hoạt động mạnh nhưng vẫn tiết kiệm năng lượng hơn các thế hệ trước.
-
Cấu hình CPU theo kiểu 1+3+4: gồm một lõi chủ lực “Travis” ~4,21GHz, ba lõi hiệu suất cao “Alto” ~3,50GHz và bốn lõi tiết kiệm điện “Gelas” ~2,70GHz.
-
GPU Mali-G1 Ultra MC12, được đồn đoán có hiệu suất tăng khoảng 40% so với thế hệ trước, đặc biệt với khả năng dò tia (ray tracing) được cải thiện.
-
Hỗ trợ RAM LPDDR5X tốc độ cao (~10.667 Mbps), bộ nhớ trong chuẩn UFS 4.1, bộ nhớ đệm L3 lớn (~16MB), và NPU thế hệ mới (NPU 9.0) với hiệu suất AI ~100 TOPS.
| Hạng mục | Thông số kỹ thuật |
| CPU | |
| Processor | 1x Arm C1-Ultra, 2MB L2 cache 3x Arm C1-Premium, 1MB L2 cache 4x Arm C1-Pro, 512KB L2 cache 16MB L3 cache 10MB SLC |
| Cores | Octa (8) |
| Memory & Storage | |
| Memory Type | LPDDR5X 10667 |
| Storage Type | UFS 4.1 (4-lane) |
| Connectivity | |
| Cellular Technologies | 3GPP-R17, Sub-6GHz (FR1), 2G-5G multi-mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD / TDD, 4G FDD / TDD, TD-SCDMA, WDCDMA, EDGE, GSM |
| Specific Functions | 5G/4G Dual SIM Dual Active, Dual Data, SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR FR1 TDD+FDD, DSS, 256QAM VoNR / EPS fallback |
| DL Functions | Sub6 DL 5CC 350MHz, R17 Enhancement, LB DL 4×4 MIMO |
| UL Functions | Sub6 UL 2CC 200MHz, R17 Enhancement, FDD UL 2x2MIMO/PC2 |
| Power Savings | MediaTek 5G UltraSave, R17 Power Saving Enhancement |
| GNSS | GPS L1CA+L5+L1C BeiDou B1I+ B1C + B2a +B2b Glonass L1OF Galileo E1 + E5a + E5b QZSS L1CA + L5 NavIC L5 + L1 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be) |
| Wi-Fi Antenna | Triple Band Triple Concurrency (TBTC) |
| Wi-Fi Peak Data Rate | 7.3Gbps |
| Bluetooth | 6.0 with dual Bluetooth engine |
| Bluetooth Peak Data Rate | 12Mbps |
| Camera | |
| Max Camera Sensor | 320MP |
| Max Video Capture | 8K60 (7690 x 4320) 4K120 with EIS 4K60 cinematic mode |
| Graphics | |
| GPU Type | Arm Mali-G1 Ultra MC12 |
| Video Support | Decode: 8K60, 10-bit (HEVC/AVC/VP9/AV1) Encode: 8K30, 10-bit (HEVC/AVC) & 8K60, 8-bit (HEVC) |
| Display | |
| Max Refresh Rate | WQHD+ @ 180Hz |
| Display Features | Tri-port MIPI for Tri-Fold Displays |
| AI | |
| AI Processing Unit | MediaTek NPU 990 (Generative AI, Agentic AI) |
Thiết bị đầu tiên sử dụng & ảnh hưởng thị trường
-
Dòng vivo X300 được xem là một trong những mẫu điện thoại đầu tiên sẽ trang bị chip Dimensity 9500.
-
Các hãng như Oppo cũng được dự đoán sẽ tích hợp chip này cho flagship mới nhằm giữ đà cạnh tranh với các mẫu cao cấp từ Apple và các đối thủ Android khác.
So sánh & kỳ vọng
-
Khi ra mắt cùng thời điểm gần với Snapdragon 8 Elite Gen 5, Dimensity 9500 đặt MediaTek vào vị thế “phe trước” trong cuộc đua chip cao cấp.
-
Với cấu hình mạnh mẽ như trên, mẫu máy sử dụng chip này sẽ dễ dàng đáp ứng các nhu cầu như chơi game nặng, xử lý AI, máy ảnh tính toán, và nhiều ứng dụng đòi hỏi hiệu suất cao.
-
Đây cũng là cơ hội để các hãng điện thoại nếu áp dụng tốt chip mới, có thể giảm khoảng cách hiệu năng với các sản phẩm của iPhone, mang lại lựa chọn hấp dẫn cho người dùng yêu công nghệ.